Елементи, в яких Відділ: "Навчально-науковий інститут інформаційних та освітніх технологій" та Рік: 2007

Стаття

Gan, Z., Gusak, A. M., Shao, W., Chen, Z., Mhaisalkar, S.G., Zaporozhets, T., Tu, K. N. (2007) Analytical modeling of reservoir effect on electromigration in Cu interconnects. Journal of Materials Research, Т. 22 (№ 1). с. 152-158.

Suh, J. O., Tu, K. N., Lutsenko, G. V., Gusak, A. M. (2007) Size distribution and morphology of Cu6Sn5 scallops in wetting reaction between molten solder and copper. Acta Materialia Inc.. с. 1075-1083.