  |
Елементи, в яких Відділ: "Навчально-науковий інститут інформаційних та освітніх технологій" та Рік: 2007
Число елементів: 2. Gan, Z., Gusak, A. M., Shao, W., Chen, Z., Mhaisalkar, S.G., Zaporozhets, T., Tu, K. N. (2007) Analytical modeling of reservoir effect on electromigration in Cu interconnects. Journal of Materials Research, Т. 22 (№ 1). с. 152-158. Suh, J. O., Tu, K. N., Lutsenko, G. V., Gusak, A. M. (2007) Size distribution and morphology of Cu6Sn5 scallops in wetting reaction between molten solder and copper. Acta Materialia Inc.. с. 1075-1083. |
