  |
Елементи, в яких автор: "Mhaisalkar, S. G."
Група по: Тип документу | Немає групування Перейти до: Стаття Число елементів: 3. СтаттяGoh, C. F., Gan, Z. H., Mhaisalkar, S. G., Boey, F. Y. C., Gusak, A. M., Teo, P. S. (2006) Modeling of smoothening effect on morphologies of annealed submicron nickel particles used for electrically conductive adhesives. American Institute of Physics (№ 100). с. 1-5. Vairagar, A. V., Mhaisalkar, S. G., Meyer, M. A., Krishnamoorthy, A., Zschech, E, Gusak, A. M. (2005) Direct evidence of electromigration failure mechanism in dual-damascene Cu interconnect tree structures. Applied physics letters, Т. 87 (№ 1). с. 1-3. Vairagara, A. V., Krishnamoorthy, A., Tu, K. N., Gusak, A. M., Meyer, M. A. M., Zschech, E., Mhaisalkar, S. G., Zschech, E. (2004) In situ observation of electromigration-induced void migration in dual-damascene Cu interconnect structures. Applied physics letters, Т. 85 (№ 13). с. 2502-2505. |
