Елементи, в яких автор: "Vairagara, A. V."

Стаття

Vairagara, A. V., Krishnamoorthy, A., Tu, K. N., Gusak, A. M., Meyer, M. A. M., Zschech, E., Mhaisalkar, S. G., Zschech, E. (2004) In situ observation of electromigration-induced void migration in dual-damascene Cu interconnect structures. Applied physics letters, Т. 85 (№ 13). с. 2502-2505.