  |
Елементи, в яких автор: "Tuc, K. N."
Група по: Тип елементу | Немає групування Перейти до: Стаття Число елементів: 1. СтаттяZaporozhets, T. V., Gusak, A. M., Tuc, K. N. (2005) Three-dimensional simulation of void migration at the interface between thin metallic film and dielectric under electromigration. American Institute of Physics (№ 98). с. 1-10. |
