Інституційний репозитарій Черкаського національного університету імені Богдана Хмельницького

Елементи, в яких автор: "Pu, B."

Вгору на рівень
Експорт в [feed] Atom [feed] RSS 1.0 [feed] RSS 2.0
Група по: Тип елементу | Немає групування
Перейти до: Стаття
Число елементів: 1.

Стаття

Liu, Y., Pu, B., Gusak, A. M. (2020) Ultra-thin intermetallic compound formation in microbump technology by the control of a low Zn concentration in solder. Acta Materialia, Vol.12. с. 1-7.

Цей список був створений у Thu Dec 26 14:16:55 2024 EET.