  |
Елементи, в яких автор: "Pu, B."
Група по: Тип елементу | Немає групування Перейти до: Стаття Число елементів: 1. СтаттяLiu, Y., Pu, B., Gusak, A. M. (2020) Ultra-thin intermetallic compound formation in microbump technology by the control of a low Zn concentration in solder. Acta Materialia, Vol.12. с. 1-7. |
