  |
Елементи, в яких автор: "Jia-Juen, O."
Група по: Тип елементу | Немає групування Число елементів: 1. Hung-Che, L., Shih-Chi, L., Jia-Juen, O., Dinh-Phuc, T., Gusak, A. M., Tu, K. N., Chih, C. (2022) Evolution of interfacial voids in Cu-to-Cu joints. Materials Characterization, 190. с. 2-11. |
