Вплив товщини прошарку нікелю на ріст фаз у системі cu-ni-sn при ізотермічному відпалі

Татарчук, Є. В. (2020) Вплив товщини прошарку нікелю на ріст фаз у системі cu-ni-sn при ізотермічному відпалі. Вісник Черкаського університету. Серія «Фізико-математичні науки» (№ 1). pp. 59-64.

[img] Text
Фізика Є. В. Татарчук.pdf

Download (1MB)

Abstract

У роботі проведене експериментально дослідження кінетики росту фаз у системі Cu-Ni-Sn при ізотермічному відпалі за температури 340°С. При різних часах відпалу виміряно товщину фазового прошарку Cu3Sn+Cu6Sn5. На основі отриманих експериментальних даних побудовано залежності товщини фаз від часу відпалу при різних початкових товщинах прошарку нікелю. Показано, що товщина прошарку нікелю значно впливає на кінетику росту фазового прошарку Cu3Sn+Cu6Sn5.

Item Type: Article
Uncontrolled Keywords: Реакційна дифузія ; бінарна система ; кінетика росту ; ізотермічний відпал ; інтерметаліди
Subjects: Фізико-математичні науки
Divisions: Навчально-науковий інститут інформаційних та освітніх технологій
Depositing User: Наукова Бібліотека
Date Deposited: 27 Feb 2023 13:20
Last Modified: 27 Feb 2023 13:20
URI: https://eprints.cdu.edu.ua/id/eprint/5210

Actions (login required)

View Item View Item