Елементи, в яких Відділ: "Навчально-науковий інститут інформаційних та освітніх технологій" та Рік: 2006

G

Goh, C. F., Gan, Z. H., Mhaisalkar, S. G., Boey, F. Y. C., Gusak, A. M., Teo, P. S. (2006) Modeling of smoothening effect on morphologies of annealed submicron nickel particles used for electrically conductive adhesives. American Institute of Physics (№ 100). с. 1-5.

L

Lyashenko, Yu. A., Gusak, A. M. (2006) DIGM - Entropy balance and free energy release rate. Defect and Diffusion Forum, Т. 249. с. 81-90.

O

Ouyang, Fan-Yi, Tu, K. N., Lai, Yi-Shao, Gusak, A. M. (2006) Effect of entropy production on microstructure change in eutectic SnPb flip chip solder joints by thermomigration. Applied Physics LEtters. с. 89-91.