Hodaj, F., Liashenko, O., Gusak, A. M. (2014) Cu3Sn suppression criterion for solid copper/molten tin reaction. Philosophical Magazine Letters. с. 1-8.
|
Text
2014_Hodaj_Liashenko_Gusak_Cu3Sn suppression criterion for solid (1).pdf Download (330kB) | Перегляд |
Резюме
The formation of Cu3Sn phase in the soldering reaction is believed to be harmful for the reliability of solder contacts on account of Kirkendall voiding in the compound. In this study, a criterion for the suppression of the growth of this phase by the fast growing scallop-like Cu6Sn5 compound is presented. The average thickness of the η-Cu6Sn5 phase above which the ε-Cu3Sn phase starts to grow as a continuous layer at the Cu/Cu6Sn5 interface during liquid Sn/solid Cu interaction has been evaluated from thermodynamic and kinetic considerations.
| Тип елементу : | Стаття |
|---|---|
| Неконтрольовані ключові слова: | solid phase reactions ; diffusion ; thermodynamics ; interfaces ; soldering; phase competition |
| Теми: | Фізико-математичні науки |
| Підрозділи: | Навчально-науковий інститут інформаційних та освітніх технологій |
| Користувач, що депонує: | Наукова Бібліотека |
| Дата внесення: | 16 Квіт 2020 18:27 |
| Останні зміни: | 16 Квіт 2020 18:27 |
| URI: | https://eprints.cdu.edu.ua/id/eprint/2091 |
Actions (login required)
 |
Перегляд елементу |
