Татарчук, Є. В. (2020) Вплив товщини прошарку нікелю на ріст фаз у системі cu-ni-sn при ізотермічному відпалі. Вісник Черкаського університету. Серія «Фізико-математичні науки» (№ 1). с. 59-64.
![[img]](http://eprints.cdu.edu.ua/style/images/fileicons/text.png) |
Text
Фізика Є. В. Татарчук.pdf Download (1MB) |
Резюме
У роботі проведене експериментально дослідження кінетики росту фаз у системі Cu-Ni-Sn при ізотермічному відпалі за температури 340°С. При різних часах відпалу виміряно товщину фазового прошарку Cu3Sn+Cu6Sn5. На основі отриманих експериментальних даних побудовано залежності товщини фаз від часу відпалу при різних початкових товщинах прошарку нікелю. Показано, що товщина прошарку нікелю значно впливає на кінетику росту фазового прошарку Cu3Sn+Cu6Sn5.
| Тип елементу : | Стаття |
|---|---|
| Неконтрольовані ключові слова: | Реакційна дифузія ; бінарна система ; кінетика росту ; ізотермічний відпал ; інтерметаліди |
| Теми: | Фізико-математичні науки |
| Підрозділи: | Навчально-науковий інститут інформаційних та освітніх технологій |
| Користувач, що депонує: | Наукова Бібліотека |
| Дата внесення: | 27 Лют 2023 13:20 |
| Останні зміни: | 27 Лют 2023 13:20 |
| URI: | https://eprints.cdu.edu.ua/id/eprint/5210 |
Actions (login required)
 |
Перегляд елементу |
