Вплив товщини прошарку нікелюна швидкість росту фаз Cu3Sn+ Cu6Sn5 у системі Cu-Sn

Краснюк, М. О. and Татарчук, Є. В. (2019) Вплив товщини прошарку нікелюна швидкість росту фаз Cu3Sn+ Cu6Sn5 у системі Cu-Sn. Актуальні проблеми природничих і гуманітарних наук у дослідженнях молодих учених «Родзинка – 2019» / XXІ Всеукраїнська наукова конференція молодих учених. pp. 241-242.

[img]
Preview
Text
rodzinka_2019 -241-242.pdf

Download (728kB) | Preview

Abstract

Дана робота присвячена експериментальному дослідженню впливу товщини прошарку нікелю, електролітично осадженого на поверхню міді, на швидкість росту фаз Cu3Sn+Cu6Sn5.

Item Type: Article
Uncontrolled Keywords: мікросхеми ; мідь ; фази Cu3Sn+Cu6Sn5 ; нікель
Subjects: Фізико-математичні науки
Divisions: Навчально-науковий інститут інформаційних та освітніх технологій
Depositing User: Наукова Бібліотека
Date Deposited: 05 Jun 2020 10:23
Last Modified: 05 Jun 2020 10:24
URI: http://eprints.cdu.edu.ua/id/eprint/3550

Actions (login required)

View Item View Item