Краснюк, М. О., Татарчук, Є. В. (2019) Вплив товщини прошарку нікелюна швидкість росту фаз Cu3Sn+ Cu6Sn5 у системі Cu-Sn. Актуальні проблеми природничих і гуманітарних наук у дослідженнях молодих учених «Родзинка – 2019» / XXІ Всеукраїнська наукова конференція молодих учених. с. 241-242.
|
Text
rodzinka_2019 -241-242.pdf Download (728kB) | Перегляд |
Резюме
Дана робота присвячена експериментальному дослідженню впливу товщини прошарку нікелю, електролітично осадженого на поверхню міді, на швидкість росту фаз Cu3Sn+Cu6Sn5.
| Тип елементу : | Стаття |
|---|---|
| Неконтрольовані ключові слова: | мікросхеми ; мідь ; фази Cu3Sn+Cu6Sn5 ; нікель |
| Теми: | Фізико-математичні науки |
| Підрозділи: | Навчально-науковий інститут інформаційних та освітніх технологій |
| Користувач, що депонує: | Наукова Бібліотека |
| Дата внесення: | 05 Черв 2020 10:23 |
| Останні зміни: | 05 Черв 2020 10:24 |
| URI: | https://eprints.cdu.edu.ua/id/eprint/3550 |
Actions (login required)
 |
Перегляд елементу |
