Hodaj, F., Gusak, A. M., Liashenko, O. Yu. (2013) Possibility of a shape phase transition for solidifi cation of tin at scallop-like surfaces of Cu6Sn5. Philosophical Magazine Letters, Т. 93 (№ 3). с. 166-173.
|
Text
Hodaj Gusak Liashenko PhilMagLett 2013.pdf Download (191kB) | Перегляд |
Резюме
The possibility of solder-spreading transitions in solidification of solder at a rough rigid intermetallic surface is proven theoretically. Depending on the misorientation of scallops on the interface, one can observe a two-dimensional spreading transition over the scallops or a one-dimensional spreading transition along the triple-junction of two intermetallic compound scallops and liquid solder. The extent of undercooling can be determined not only by different interface energies, but by different angles between neighbouring scallops as well
| Тип елементу : | Стаття |
|---|---|
| Неконтрольовані ключові слова: | nucleation ; phase transformations ; wetting ; thermodynamics ; undercooling |
| Теми: | Фізико-математичні науки |
| Підрозділи: | Навчально-науковий інститут інформаційних та освітніх технологій |
| Користувач, що депонує: | Наукова Бібліотека |
| Дата внесення: | 16 Квіт 2020 19:03 |
| Останні зміни: | 15 Трав 2023 13:11 |
| URI: | https://eprints.cdu.edu.ua/id/eprint/2138 |
Actions (login required)
 |
Перегляд елементу |
